Le montage partie 1

Et voilà le boîtier ! enfin pour le moment c'est juste des pièces...

Sur la première photo on peut voir 2 grandes plaques qui sont le fond et le dessus du châssis, 4 petits rond pour les pieds, 2 barres avec les ailettes pour les cotés et qui font office de radiateur et ensuite 2 façades arrière (backplate) différentes pour soit une carte mere mini-itx, soit une thin mini-itx. Il ne manque plus qu'une partie, la façade avant, c'est ce qu'il y a sur les 2 photos suivantes. (vue extérieur et intérieur de la façade).

A noter que sur la version H1.SODD, seul la backplate thin mini-itx est présente et bien sur il y a une longue fente dans la façade avant pour le lecteur optique (slim slot-in).

 

 

 

Sur les deux premières photos ci-dessus sont présents les cotés du châssis qui font office de radiateur grâce à leurs grandes ailettes disposées verticalement. Sur la partie intérieur (première photo) se trouve 3 rainures où viendront rentrer les caloducs (pleines de pâte thermique ici). On peut apercevoir également de nombreux petits trous qui permettrons de fixer les petites plaques rectangulaires. 

Sur la troisième photo nous avons mis en place les pieds du boitier ainsi que les ports USB à droite et le bouton power à gauche. Enfin sur la quatrième, nous avons monté les cotés sur le fond du boîtier grâce à 4 vis.

 

 

 

Après avoir fixé les cotés, on mets en place la carte mère, le processeur, la ram et le câblage du bouton et led power. On assemble ensuite la base du système de caloducs (voir manuel pour l'assemblage) puis on applique la pâte thermique entre les rainures pour maximiser le transfert thermique (ainsi que sur le processeur). Pour appliquer cette pâte, un petit outil très pratique est fourni, une sorte de coton tige solide. Comme pour tout assemblage, il est conseillé de réaliser avant un premier montage entier sans pâte thermique. 

On remarque sur la première photo la masse de la base qui est en cuivre, 209gr, très élevé et qui reflète la qualité de fabrication d'HDPLEX, le cuivre étant l'un des meilleurs conducteur thermique.

 

 

 

On continue ce montage avec l'ajout des caloducs, 3 de chaque coté pour bien repartir la chaleur sur toutes les ailettes. Plusieurs possibilité de montage s'offre à vous suivant la carte mère (mini-itx ou thin mini-itx, port 24pins en haut ou sur le coté, ...). Comme pour le reste, le manuel de montage est très détaillé vous expliquant les différentes positions possible. Attention, il est fortement déconseillé de plier ou tordre un caloduc ! Il n'y a normalement pas besoin de le faire, ils ont déjà les formes nécessaires.

Après avoir mis en place les caloducs, il faut rajouter le "couvercle" de la base (en gris avec le logo hdplex sur la troisième photo).

A noter un point important, contrairement au streacom fc8, il n'y a aucun limite concernant les cartes mères, elles sont toutes compatible et il n'y a pas besoin d'acheter un kit en plus, un bon point pour hdplex !

 

 

 

Après avoir mis le dessus de la base, on visse les 3 petites plaque sur les cotés du boîtier permettant de bien fixer les caloducs et maximiser le transfert thermique. 

Attention également à la quantité de pâte thermique. Il y en avait un petit peu trop sur notre exemplaire par exemple, évitez donc dans mettre plus que cela sous les caloducs.

Ensuite, visible sur la dernière photo, nous ajouter la backplate de la carte mère sur la façade arrière puis nous vissons cette façade au boîtier à l'aide de 5 vis. On branche par la même occasion le connecteur C14 de l'alimentation (que l'on détaillera plus tard).

 

 

 

On termine cette page avec l'assemblage des différents petits trucs comme le cable USB3 (nouvelle nappe usb sur la 2eme version du boitier, plus souple) et le support pour HDD/SSD qui se fixe au dessus du processeur. 

 

 

 

Une petite précision sur ce dernier élément, le support de HDD : Dans la deuxième version du boitier (2016), le support est un peu différent comme montré sur l'image ci-contre, les disques sont l'un à coté de l'autre et non empilés.

Un troisième emplacement est également disponible sous la carte mère dans la deuxième version du boîtier.